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半导体
        最终产品
        - 专为芯片设计定制品o⊙⊙ω⊙ ▼,仿真器o⊙⊙ω⊙ ▼,ATE测试相关的产品o⊙⊙ω⊙ ▼,老化测试相关产品o⊙⊙ω⊙ ▼,晶圆测试承载板和探针卡载板
        WUS PCB技术
        - 多次压合o⊙⊙ω⊙ ▼,HDI⊙ ⊙︿ , POFV(VIPPO)⊙ ⊙︿ , 背钻o⊙⊙ω⊙ ▼,14层及以上的通孔板卡
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